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半導體晶片甩干機/晶片甩干機
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專用儀器儀表
010-51298264
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半導體晶片甩干機/晶片甩干機 型號:DP-150
能:
用于半導體晶片速旋轉干燥。
機理:
速旋轉使半導體晶片充分與空氣接觸,快速干燥。
參數:
轉速可設置范圍:300-8000/分
時間可設置范圍:2*999秒
基片適用范圍:10mm-150mm.
結構:半導體晶片卡裝
上一個:DPDSA8853A/B3GHz頻譜分析儀/頻譜儀
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